新密電氣柜-地名結(jié)構(gòu)緊湊的電氣柜-繼飛機(jī)電 ：

1、 功能向增強(qiáng)化和專(zhuān)業(yè)化地方向發(fā)展。

針對(duì)不同行業(yè)的應(yīng)用特點(diǎn)，開(kāi)發(fā)出專(zhuān)業(yè)化的PLC產(chǎn)品，以此來(lái)提高產(chǎn)品的性能和降低產(chǎn)品的成本，提高產(chǎn)品的易用性和專(zhuān)業(yè)化水平。

2、 規(guī)模向小型化和大型化的方向發(fā)展。

小型化是指提高系統(tǒng)可靠性基礎(chǔ)上，產(chǎn)品的體積越來(lái)越小，地名結(jié)構(gòu)緊湊的電氣柜，功能越來(lái)越強(qiáng)；大型化是指應(yīng)用在工業(yè)過(guò)程控制領(lǐng)域較大的應(yīng)用市場(chǎng)，應(yīng)用的規(guī)模從幾十點(diǎn)擴(kuò)展到上千點(diǎn)，應(yīng)用功能從單一的邏輯運(yùn)算擴(kuò)展幾乎能夠滿(mǎn)足所有的用戶(hù)要求。

3、 系統(tǒng)向標(biāo)準(zhǔn)化和開(kāi)放化方向發(fā)展。

鄭州繼飛機(jī)電設(shè)備有限公司專(zhuān)業(yè)承接：配電箱電控系統(tǒng)自動(dòng)化成套控制柜  

                             專(zhuān)業(yè)供應(yīng)：正泰、施耐德等低壓電氣，價(jià)格從優(yōu)  

成套安裝調(diào)試  ，電氣控制箱安裝與配線，控制電路設(shè)計(jì)，伺服電機(jī)控制及PLC編程等  

隨著PLC應(yīng)用領(lǐng)域日益擴(kuò)大，PLC技術(shù)及其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)都在不斷改進(jìn)，功能日益強(qiáng)大，性?xún)r(jià)比越來(lái)越高。

1. 在產(chǎn)品規(guī)模方面，向兩極發(fā)展。

一方面，大力發(fā)展速度更快、性?xún)r(jià)比更高的小型和超小型PLC。以適應(yīng)單機(jī)及小型自動(dòng)控制的需要。另一方面，向高速度、大容量、技術(shù)完善的大型PLC方向發(fā)展。隨著復(fù)雜系統(tǒng)控制的要求越來(lái)越高和微處理器與計(jì)算機(jī)技術(shù)的不斷發(fā)展，人們對(duì)PLC的信息處理速度要求也越來(lái)越高，要求用戶(hù)存儲(chǔ)器容量也越來(lái)越大。

2. 向通信網(wǎng)絡(luò)化發(fā)展

PLC網(wǎng)絡(luò)控制是當(dāng)前控制系統(tǒng)和PLC技術(shù)發(fā)展的潮流。PLC與PLC之間的聯(lián)網(wǎng)通信、PLC與上位計(jì)算機(jī)的聯(lián)網(wǎng)通信已得到廣泛應(yīng)用。目前，PLC制造商都在發(fā)展自己專(zhuān)用的通信模塊和通信軟件以加強(qiáng)PLC的聯(lián)網(wǎng)能力。各PLC制造商之間也在協(xié)商通用的通信標(biāo)準(zhǔn)，以構(gòu)成更大的網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)。PLC已成為集散控制系統(tǒng)（DCS）不可缺少的組成部分。

3. 向模塊化、智能化發(fā)展

為滿(mǎn)足工業(yè)自動(dòng)化各種控制系統(tǒng)的需要，近年來(lái)，智能I/O模塊、溫度控制模塊和專(zhuān)門(mén)用于檢測(cè)PLC外部故障的PLC專(zhuān)用智能模塊的出現(xiàn)，不僅增強(qiáng)了功能，擴(kuò)展了PLC的應(yīng)用范圍，還提高了系統(tǒng)的可靠性。例如：自2002年起，達(dá)泰電子已經(jīng)開(kāi)始生產(chǎn)研發(fā)與PLC配套使用的，適用于復(fù)雜工業(yè)環(huán)境下的DTD系列無(wú)線傳輸模塊。在近20年的發(fā)展中，產(chǎn)品在軟硬件上不斷的升級(jí)，其穩(wěn)定性大大提高，地名工作穩(wěn)定的電氣柜，在工業(yè)領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用與認(rèn)知。由的透?jìng)髯優(yōu)闊o(wú)線加密傳輸方式；將EMI抗干擾單元及ID2安全組件相結(jié)合，減少無(wú)線丟包率。

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盡管人們較普遍的認(rèn)識(shí)是PLC硬件技術(shù)進(jìn)步是漸進(jìn)的，但也不能否認(rèn)，PLC的硬件技術(shù)一直在為滿(mǎn)足工業(yè)4.0和智能制造日益清晰的要求積累經(jīng)驗(yàn)。

特別是微電子技術(shù)的飛躍進(jìn)展，使得SoC芯片在主鐘頻率越來(lái)越高的同時(shí)而功耗卻顯著減?。欢嗪薙oC的發(fā)展，又促進(jìn)了在PLC的邏輯和順序控制處理的同時(shí)，可以進(jìn)行高速的運(yùn)動(dòng)控制處理、視覺(jué)算法的處理等；而通信技術(shù)的進(jìn)展使得分布式I/O運(yùn)用越來(lái)越多，泛在的I/O運(yùn)用也有了起步。

為迎接工業(yè)4.0的挑戰(zhàn)，PLC硬件設(shè)計(jì)應(yīng)該在以下方面有一定的改善空間：

極大改善能耗和減小空間。PCB板85%的空間被模擬芯片和離散元器件所占，需要采取將離散元器件的功能集中于單個(gè)芯片中，采用新型的流線模擬電路等措施。

增加I/O模塊的密度；進(jìn)行良好的散熱設(shè)計(jì)，地名成套集成電氣柜，降低熱耗散；突破信息安全的瓶頸（如何防范攻擊、惡意軟件和病毒）；概括起來(lái)說(shuō)，PLC的硬件必須具備綜合的性能，即更小的體積，更高的I/O密度，更多的功能。

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